當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 勻膠顯影機(jī) > 自動(dòng)顯影機(jī) > DM200-SE全封閉式桌面顯影機(jī)
簡(jiǎn)要描述:全封閉式桌面顯影機(jī) 主要用于半導(dǎo)體制造中晶片的顯影工藝,性價(jià)比高,穩(wěn)定性好,重復(fù)性好,對(duì)顯影作業(yè)有非常理想的效果。設(shè)備配有一路顯影和一路水、一路氣吹功能,并且噴嘴位置可程控移動(dòng),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)顯影和清洗作業(yè)。
產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
品牌 | LEBO/雷博 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,能源,電子 | 產(chǎn)品尺寸 | 550mm (W) x600mm (D) x405mm (H) |
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
·全封閉式顯影,避免霧氣擴(kuò)散到外部,污染環(huán)境。
·外殼噴塑,耐腐蝕,易清洗。
·內(nèi)腔不銹鋼材質(zhì),鏡面拋光處理,光滑,耐腐蝕,易清洗。
·內(nèi)置真空過(guò)濾器,防止液體吸入真空泵。
·真空壓力可調(diào),壓力值實(shí)時(shí)顯示。
·液體流量可調(diào),回吸可調(diào)。
產(chǎn)品參數(shù)
支持wafer尺寸:碎片至200mm(8"圓晶)
·轉(zhuǎn)速分辨率:±1 RPM
·旋涂速度:20-3000rpm(空載)
·旋涂加速度:20-10,000rpm/sec(空載)
·工藝時(shí)間設(shè)定: 0-3,000sec/step,時(shí)間設(shè)置精度: 0.1sec
·該機(jī)型適用于標(biāo)準(zhǔn)3路顯影機(jī)(1路顯影液,1路純水,1路氮?dú)猓?/p>
·單步工藝及多步工藝可選,內(nèi)置100組可編輯程序
·可根據(jù)客戶需求定制四管路顯影機(jī)或更大基片的顯影機(jī)。
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